高温老化测试系统（动态参数实时监控型）是一款专为功率器件长期稳定性评估设计的测试平台，适用于IGBT模块、MOSFET、二极管等器件在高温工况下的参数漂移分析。系统支持在高达200℃的稳定环境中运行，温度控制精度优于±2℃，并可设定复杂温度曲线。配备带宽200MHz、采样率500MS/s的动态波形采集模块，支持对老化过程中的Eon/Eoff、Vce(sat)、开关损耗等关键指标进行长时间连续监控和实时分析。通过内置电源与高脉冲负载系统，设备可提供高达3000A的脉冲电流注入，适用于不同功率等级器件的加速老化测试。用户可通过图形化HMI或PC端软件控制全过程，并实现数据存储、漂移报警、参数趋势判定等功能，是科研机构、企业实验室开展寿命预测与可靠性评估的高性价比方案。

高温老化测试系统（动态参数实时监控型）
适用对象	IGBT模块、MOSFET功率器件、高功率二极管等
符合标准	AEC-Q101、JEDEC JESD22-A108、IEC 60749-10 等
高温测试模块
温度范围	室温 ~ +200℃（步进精度 0.5℃）
温度均匀性	±2℃（腔体内多点温度传感器监测）
控制方式	PID闭环控制，支持温度曲线自定义编辑
加热方式	陶瓷红外辐射加热+风冷联动
动态参数采集模块
带宽	200MHz（抗高温屏蔽探头线缆，低噪设计）
采样率	500MS/s（全通道独立采样，连续72小时记录）
实时监控参数	Eon、Eoff、VCE(sat)、ΔV、波形抖动等
分析软件	内置判定模型支持趋势对比、漂移预警
负载与供电系统
直流电源输出	0~1200V / 0~500A（支持并联扩展至2000A）
脉冲电流输出	最大3000A（脉宽10μs，可调，重复频率≤1kHz）
负载类型	R/L型电子负载或定制化负载板
系统功能与扩展性
控制界面	10.1寸HMI触控+PC联动控制（USB/LAN）
数据存储	本地SSD 64GB，支持CSV/Excel/SQL导出
老化时间支持	可设定长达1000小时自动循环测试
环境要求	工作温度 10~35°C，湿度20~70%RH（无凝露）